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激光切割機-YSV-7A/6A（雙平臺）

項目技術參數 ：

1. 激光機重量2000KG

2. 主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm

3. 激光器功率10W / 15W（紫外）

4. 掃描速度1-900毫米/毫秒

5. 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）

6. 激光機供應電源AC220V / 3.5KW

7. 整機精度±20μm

8. 切縫寬度20±5μm

9. 平臺定位精度±2μm

10. 平臺重復精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）

11. 激光源紫外激光器

     

     

    特點：

1. 完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預。

2. 操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。

3. 分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。

4. 產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

5. 廢氣處理系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

6. 激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

7. 高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

8. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

1.無粉塵

線路板行業的生產環境都是在無塵車間中進行，傳統的分板設備如走刀分板機不可避免的會出現殘渣、微小粉末，這對萬級、千級無塵車間會造成污染，影響產品的導電性能。而激光分板機是汽化加工工藝，不會產生粉塵，有利于產品的導電性能。

2.切割精度高

高精度的傳統加工設備的加工縫隙無法達到100微米以下的縫寬，對邊緣有線路或對載有元器件的PCBA線路板造成一定損傷。激光分板機的聚焦光斑小，紫外冷加工方式，對線路板邊緣熱影響小，切割位置精度小于50微米，切割尺寸精度小于30微米，不會影響到線路板的邊緣，精度高。

3.無應力

傳統的方式加工一般都有v型槽，在制作過程中會對板子造成一定的損傷，激光分板機可以直接針對裸板切割，無需做V型槽。另外傳統的加工方式都是直接用刀具作用到線路板，特別是沖壓的方式對線路板的影響大，容易造成板子變形。激光分板機是非接觸式加工模式，通過高能量的光束作用到材料的表面，不會造成應力的影響，不會造成線路板變形損傷。

4.針對異形切割，易于自動化

激光分板機可以針對任何形狀切割，無需更換任何道具和夾具，無需鋼網，同一臺設備可以滿足異形、直線切割，易于實現流水線自動化生產，靈活性高。易于提高生產效率，節省生產工序及生產周期。特別是能夠快速高效的滿足快速打樣的需求，直接導入圖紙，即可定位切割。

5.兼容性高

激光分板機可針對線路板周邊材料進行加工，如PCB、FPC、覆蓋膜、PET、補強板、IC、超薄金屬切割等等，實用性強，可兼容多種材料加工，操作簡便，導入圖紙即可，無需調整任何機械部件，傻瓜式操作，易于維護。

6切割邊緣效果好

切割邊緣光滑整齊，無毛刺，可直接按照圖紙尺寸加工成型，有利于提升產品的良率。可直接安裝到后續流程中，無需再次處理。