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新聞動態(tài)
電子元件插件貼片機


產(chǎn)品特點:

1、屏蔽蓋貼裝機適合單面或雙面最多4種盤式物料或6種模切件的貼裝,速度快,穩(wěn)定性好

2、可放在爐前/爐后貼裝屏蔽蓋,節(jié)省上料人力,提升產(chǎn)能,提高產(chǎn)品品質

3、可兼容有載具及無載具PCB板貼裝屏蔽蓋

4、雙邊供料,四到六個盤式送料器工位,盤式送料器有2~10盤多種選擇,以適應不同產(chǎn)品需求,與生產(chǎn)線對接實現(xiàn)線式生產(chǎn)

5、屏蔽罩貼裝機有高效的多軸工作頭:6個真空吸嘴,貼裝速度可達2.5S/PCS,合格率≥99.8%

6、屏蔽罩貼裝機有高精密傳動定位系統(tǒng):采用進口設備流行的線性伺服馬達,光柵尺,閉環(huán)控制。大幅提高了速度,精度,穩(wěn)定性和設備壽命

7、可增加適用編帶料、標簽貼裝及二維碼掃描等功能,從而使設備能進行多樣化的生產(chǎn),為客戶提供便捷的生產(chǎn)模式

8、自帶2D條碼讀取功能:貼完標簽后自動讀取條碼

9、屏蔽罩貼片機可改為異形元件插件機用途




用或人工的方式,將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程,叫做貼裝(貼片)工序。在目前國內的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里,主要采用自動貼片機進行自動貼片,也可以采用手工方式貼片。手工貼片現(xiàn)在一般用在維修或小批量的試制生產(chǎn)中。

SMT元器件貼裝機原理簡介

要保證貼片質量,應該考慮三個要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序對貼裝元器件的要求:

1.元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記,都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。

2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏,一般元器件貼片時,焊膏擠出量應小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引腳均應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時的自定位效應,元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

4.元器件貼裝壓力要合適,如果壓力過小,元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面,使焊錫膏不能粘住元器件,在傳送和再流焊過程中可能會產(chǎn)生位置移動。

5.如果元器件貼裝壓力過大,焊膏擠出量過大,容易造成焊錫膏外溢粘連,使再流焊時產(chǎn)生橋接,同時也會造成器件的滑動偏移,嚴重時會損壞器件。


產(chǎn)品分類
                                        當前位置: 首頁 -> 新聞動態(tài)

                                        電子元件插件貼片機



                                        產(chǎn)品特點:

                                        1、屏蔽蓋貼裝機適合單面或雙面最多4種盤式物料或6種模切件的貼裝,速度快,穩(wěn)定性好

                                        2、可放在爐前/爐后貼裝屏蔽蓋,節(jié)省上料人力,提升產(chǎn)能,提高產(chǎn)品品質

                                        3、可兼容有載具及無載具PCB板貼裝屏蔽蓋

                                        4、雙邊供料,四到六個盤式送料器工位,盤式送料器有2~10盤多種選擇,以適應不同產(chǎn)品需求,與生產(chǎn)線對接實現(xiàn)線式生產(chǎn)

                                        5、屏蔽罩貼裝機有高效的多軸工作頭:6個真空吸嘴,貼裝速度可達2.5S/PCS,合格率≥99.8%

                                        6、屏蔽罩貼裝機有高精密傳動定位系統(tǒng):采用進口設備流行的線性伺服馬達,光柵尺,閉環(huán)控制。大幅提高了速度,精度,穩(wěn)定性和設備壽命

                                        7、可增加適用編帶料、標簽貼裝及二維碼掃描等功能,從而使設備能進行多樣化的生產(chǎn),為客戶提供便捷的生產(chǎn)模式

                                        8、自帶2D條碼讀取功能:貼完標簽后自動讀取條碼

                                        9、屏蔽罩貼片機可改為異形元件插件機用途




                                        用或人工的方式,將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程,叫做貼裝(貼片)工序。在目前國內的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里,主要采用自動貼片機進行自動貼片,也可以采用手工方式貼片。手工貼片現(xiàn)在一般用在維修或小批量的試制生產(chǎn)中。

                                        SMT元器件貼裝機原理簡介

                                        要保證貼片質量,應該考慮三個要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序對貼裝元器件的要求:

                                        1.元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記,都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。

                                        2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏,一般元器件貼片時,焊膏擠出量應小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應小于0.1mm。

                                        3.元器件的焊端或引腳均應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時的自定位效應,元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

                                        4.元器件貼裝壓力要合適,如果壓力過小,元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面,使焊錫膏不能粘住元器件,在傳送和再流焊過程中可能會產(chǎn)生位置移動。

                                        5.如果元器件貼裝壓力過大,焊膏擠出量過大,容易造成焊錫膏外溢粘連,使再流焊時產(chǎn)生橋接,同時也會造成器件的滑動偏移,嚴重時會損壞器件。


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